KUMTEK.elektronik sanayi ve ticaret limited şirketi

iletişim


ANA SAYFA

ECOFLEX
  
pipe joint system


IPC EĞİTİMLERİ

ÜRETİM

  
elek baskı
  
smt dizgi

   reflow fırınları
  
sıcaklık profili
  
pcb yıkama
  
prototip pcb
  
optik denetim
   özel amaçlı uygulamalar
  
üretim yardımcı malzeme/cihaz

TEST

   in-circuit test (ICT)
   flying probe test
   kablo ağacı testi
   boundary scan test

TAMİR

   bga/csp sökme takma
  
bga reballing elekleri
  
bga reballing malzemeleri
  
tamir yardımcı malzemeleri


ESD

  
shielding poşetler
   esd önlükler

  
diğer esd ürünleri


Kumtek Elektronik San ve Tic Ltd Şti
Sancak Mahallesi
513.Sokak No:21/2
Çankaya - Ankara 06550

Tel    312 440 7310
Fax   312 440 7311

info@kumtek.com




 

info@kumtek.com                                                                                                            
   
(312) 440 7310                              
Güncelleme 19 Ocak 2012

VIDEO : Martin Expert 09.6 ile BGA Sökme
VIDEO : Martin Expert 07.6 ile Xbox 360 Sökme - Reball - Takma
VIDEO : Martin Expert 04.6 ile BGA Yerleştirme ve Takma
VIDEO : Martin Expert 04.6 ile BGA Sökme - Yerleştirme ve Takma

Sayfadaki Türkçe broşürleri açabilmeniz için
lütfen bize iletişim bilgilerinizi içeren bir
email göndererek şifre isteyiniz.

Martin Reball 3.1

Martin Expert 04.6

                             "ADVANCED"  REWORK / REPAIR  EQUIPMENT






 


Martin Expert
10.6

Kamera ile pad ve komponent tanımlama, otomatik yerleştirme

Isıtma ve vakum uçları ile lehim artığı temizleme

Bilgisayar kontrollü, sonsuz profil tanımlama ve saklama        

detaylı tanıtım

 
                            "INTERMEDIATE"
REWORK / REPAIR  EQUIPMENT





Martin Expert 04
.6


Düşük maliyetli, gömülü alt ısıtıcılı

PC/Notebook anakart tamiri için ideal

Isıtma ve vakum uçları ile lehim artığı temizleme

100 değişik profil tanımlama ve saklama


detaylı tanıtım

 


Martin Hot-Beam 0
4 - Programlanabilir Infrared Alt Isıtıcı


Özellikle kurşunsuz el lehimleme uygulamaları
nda vazgeçilmez çözüm

99 değişik profil tanımlama ve saklama

Bazı kullanım faydaları
- daha düşük havya ucu sıcaklığı ile aynı sürede lehimleme yapılabilir
- daha kısa sürede aynı havya ucu sıcaklığı ile lehimleme yapılabilir
- kart içerisindeki yapıya stres uygulanmamış olur
- havya uçlarının ömrü uzar
- lehimin kartın diğer tarafına kadar ilerlemesi kolaylaşır




 


Martin Reball 3.1 - BGA, CSP ve QFN Reballing Fırını


Cihazla birlikte sunulabilecek çerçeve ve elek sistemini kullanılarak lehim topu yenilenmesi.

9 x 9 cm büyüklüğe kadar PCB'lerin lehimlenmesi.

 

Martin GmbH Web Sitesi